Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
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Eletrônica semicondutora

Eletrônica semicondutora


A produção de chips de circuito integrados requer equipamentos altamente especializados que possam funcionar em vários ambientes severos, como:

● Plasma em um ambiente de vácuo;

● Alta temperatura;

● Contato com líquido altamente abrasivo;

● Exposição a muitos produtos químicos altamente corrosivos.

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Vantagem


● Reprodução exata do material disponível em qualquer lugar do mundo

● Seleção extensa de materiais, suporte de engenharia e recursos de teste

● Capacidade de usinagem, apoiando o desenvolvimento de aplicativos NPI do sistema de simulação

● Portfólio mais amplo de materiais projetados para ferramentas de processo úmido

● Fabricante líder mundial de materiais de anel CMP, incluindo Techtron® PPS (Standard Global for CMP Applications)

● Materiais usados ​​em ferramentas de processo seco, como gravura, CVD e implante de íons para reduzir o custo e melhorar o desempenho


Materiais comuns

Acetal

Plásticos antiestáticos, estáticos dissipativos e condutores

CPVC

FEP

Tubulação de fluoropolímero

FR polipropileno

ECTFE

PVDF

NYLON

OLHADINHA

BICHO DE ESTIMAÇÃO

PFA

Fita de poliimida

PC

Polipropileno

Psu

PPS

Ptfe

PEI

Epóxi

Pano de algodão fenólico

Durostone

FR4/G10

Bakelite


Força de materiais

Ø Notas dissipativas estáticas

Ø Resistência química

Ø Geração baixa de partículas em aplicações de rolamentos e desgaste

Ø Características de baixa saída

Ø baixos níveis de extraídas quando colocados em produtos químicos de alta pureza

Ø Capacidades de alta temperatura

Ø Estabilidade dimensional


Aplicações típicas

Rolamentos e buchas

Tanques químicos

Isoladores elétricos

Tubulação flexível

Guardas e escudos

Anéis de polimento

Chucks de spin

Aplicações de controle estático

Soquetes de teste

Componentes da válvula

Peças de manuseio de bolacha

Bancos molhados e estações de trabalho

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Produtos e aplicações

Aplicativo de produto
Techtron®pps CMP Ring
Semitron®CMP XL20
Câmara de reação de gravação e CVD
Ketron®1000 Peek
Transferência de wafer
Ertalyte®PET-P
Estrutura do processo úmido
Duratron®pai
Componentes de processo úmido, forros de contêineres de armazenamento químico e de armazenamento de água HP


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