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Aplicação de Peek no campo do semicondutor eletrônico
À medida que a demanda por chips em equipamentos de comunicação, eletrônicos de consumo, automóveis e outros campos continua a aumentar, a tendência global de aumento de preços fora de estoque está se tornando cada vez mais intensa. O processo de fabricação de chips é muito complexo. Quando se trata de fabricação de semicondutores, bolachas de silício, características eletrônicas, máscaras, fotorresistas, alvos, produtos químicos e outros materiais e equipamentos relacionados tendem a receber mais atenção. Os importantes plásticos do guardião em todo o processo de semicondutores raramente são introduzidos.
O maior desafio que a fabricação de semicondutores enfrenta é controlar a poluição. Especialmente com o desenvolvimento da tecnologia de semicondutores, os componentes eletrônicos estão ficando menores e mais complexos, sua tolerância às impurezas está ficando cada vez mais baixa e as condições de produção são duras, como limpeza livre de poeira, alta temperatura, produtos químicos altamente corrosivos, etc. O papel dos plásticos em todo o processo de semicondutores é principalmente embalagem e transporte, conectando vários processos de processamento, impedindo a poluição e danos, otimizando o gerenciamento da poluição e melhorando o rendimento dos principais processos de semicondutores. Hony Engineering Plastics Co., Ltd. Especializada em extrusão, moldagem por injeção, moldagem e usinagem de produtos de plástico de engenharia especiais, especialmente nas indústrias de espidade (polietherethertonetone) e PI (poliimida) por muitos anos. Experiência, especializada na produção de peek (poliether éter cetona), PI (poliimida) peças e perfis acabados, como hastes/placas/tubos/folhas, e fornecendo peças de plásticos de engenharia especiais e perfis semi-acabados para diferentes indústrias. Soluções integradas de design, produção e vendas.
Os materiais de espiada são comumente usados para fabricar portadores de bolacha, filmes isolantes eletrônicos e vários dispositivos de conexão. Além disso, eles também podem ser usados para isolar filmes, conectores, placas de circuito impresso e conectores de alta temperatura de portadores de bolacha. A indústria de semicondutores está se desenvolvendo para bolachas maiores, batatas fritas menores e linhas mais estreitas e larguras de linha. Os materiais de polímero de espidade têm vantagens óbvias na fabricação de wafer, processamento de front-end, processamento e inspeção e processamento de back-end. . Peek tem as características de alta resistência à temperatura, resistência ao desgaste, resistência à corrosão, baixa volatilidade, baixa precipitação, baixa absorção de umidade, proteção ambiental, retardância de chama, tamanho estável, processamento flexível, etc. É usado em computadores, telefones celulares, tabuleiros de circuito , impressoras, diodos emissores de luz, baterias, interruptores, conexões são amplamente utilizados em dispositivos eletrônicos, como plugues e unidades de disco rígido.
November 23, 2024
November 22, 2024
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November 23, 2024
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