Espreita para o semicondutor tecapaek®cmp natural
obtenha o ultimo preçoTipo de pagamento: | T/T,Paypal |
Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,DDU |
Quantidade de pedido mínimo: | 1 Kilogram |
transporte: | Ocean,Land,Air,Express |
porta: | Shenzhen,Guangzhou,Hongkong |
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Modelo: TECAPEEK®CMP natural
marca: Tecapeek
Unidades de venda | : | Kilogram |
Tipo de pacote | : | Pacote de exportação |
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O Tecapeek CMP Natural foi desenvolvido especificamente para aplicação de anel de retenção de CMP e faz parte do portfólio da Ensinger para a indústria de semicondutores. É um material não preenchido de plástico de plástico (polietherethertotona) com base no polímero de peek victrex®. Quando usinada para os anéis de retenção de cmp, as propriedades especiais do material de peek permitem o uso de ranhura menos interno (também conhecido como ataque lateral) em comparação com o plástico padrão, que reduz significativamente Riscos de defeitos de wafer. Entre os materiais de retenção de retenção do CMP, o Tecapeek CMP oferece as melhores características de abrasão e atrito, propriedades mecânicas, estabilidade dimensional e resistência à temperatura, permitindo assim a vida útil do anel mais longa.
Como a resistência ao desgaste do plástico Peek é três vezes melhor que a do PPS, e o Tecapeek CMP Natural possui 20 % melhor resistência ao desgaste do que os produtos concorrentes, existe uma clara vantagem em termos de vida útil.
Geralmente, os consumíveis da CMP são alterados em múltiplos de um com a vida mais curta, normalmente o bloco. Consequentemente, o tempo de substituição do anel é frequentemente alinhado ao bloco de “Stop Pit”. Por exemplo, sob certas condições, um anel PPS pode durar cerca de 4 trocas de blocos, um anel de espiada padrão pode durar até 12 alterações de blocos e um anel CMP do Tecapeek pode durar até 14 alterações. Isso tem um impacto favorável significativo na taxa de câmbio do anel e no custo total de propriedade.
Além da otimização das propriedades do material, a Ensinger também desenvolveu tamanhos de tubos especiais que se encaixam melhor em tamanhos típicos dos anéis de retenção de CMP, permitem assim resíduos e custos reduzidos durante a usinagem. Por exemplo, o uso do tamanho do tubo com OD 350 mm / ID 300 mm permite até 27% de economia de custo de material em comparação com o OD 360 / ID convencional 290 mm.
Como em todos os graus de semicondutores de Ensinger, os tubos naturais do CMP do Tecapeek são processados em conformidade com os requisitos de cópia de semicondutores exatamente (também conhecidos como cópia exata ou CE) e controles de qualidade mais rigorosos em comparação com as notas industriais de Peek. Controles e medidas de qualidade adicionais permitem riscos reduzidos de impurezas e tensão interna aprimorada e estabilidade dimensional em comparação com o plástico industrial padrão. Podemos confirmar que o Tecapeek CMP Natural atende às limitações impostas pela Diretiva ROHS 2011/65/UE restrição de substâncias perigosas em equipamentos elétricos e também pode fornecer declarações adicionais de conformidade mediante solicitação.
Para anéis de retenção de CMP que requerem menor custo de material e onde uma vida útil mais baixa pode ser utilizada, o Ensinger oferece uma versão PPS - Tecatron CMP Natural, também com um perfil de propriedade especial alinhado aos anéis de retenção do CMP. Para outras aplicações de semicondutores que não exigem esse perfil de propriedade especial, a Ensinger oferece uma versão de Peek de grau de semicondutores mais econômica como placa, haste e tubos-tecapeek sx natural.
Fatos
Designação química
Peek (polietherethertone)
Cor
bege
Densidade
1,31 g/cm3
PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS
boa temperatura de deflexão de calor
boa máquinabilidade
retardador de chama inerente
hidrólise e resistente a vapor superaquecido
alta tenacidade
resistência contra radiação de alta energia
Boas propriedades deslizantes e desgaste
alta resistência de fluência
Indústrias -alvo
Tecnologia de semicondutores
Folha de dados técnicos naturais do Tecapeek®CMP
Mechanical Properties | ||||
UNIT | PARAMETER | NORM | ||
Modulus of elasticity | 4100 | MPa | 1mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
(tensile test) | ||||
Tensile strength | 110 | MPa | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Tensile strength at yield | 110 | MPa | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Elongation at yield (tensile test) | 4 | % | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Elongation at break (tensile test) | 50 | % | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Flexural strength | 160 | MPa | 2mm/min, 10 N | DIN EN ISO 178 |
Modulus of elasticity | 3900 | MPa | 2mm/min, 10 N | DIN EN ISO 178 |
(flexural test) | ||||
Compression modulus | 3200 | MPa | 5mm/min, 10 N | EN ISO 604 |
Impact strength (Charpy) | n.b. | kJ/m2 | max. 7,5J | DIN EN ISO 179-1eU |
Ball indentation hardness | 240 | MPa | ISO 2039-1 | |
Compression strength | 15 - 34 | MPa | 1% / 2% | EN ISO 604 |
Thermal Properties | ||||
VALUE | UNIT | PARAMETER | NORM | |
Glass transition temperature | 151 | C | DIN EN ISO 11357 | |
Melting temperature | 340 | C | DIN EN ISO 11357 | |
Heat distortion temperature | 162 | C | HDT, Method A | ISO-R 75 Method A |
Thermal conductivity | 0.27 | W/(k*m) | ISO 22007-4:2008 | |
Specific heat | 1.1 | J/(g*K) | ISO 22007-4:2008 | |
Service temperature | 300 | C | short term | NN |
Service temperature | 260 | C | long term | NN |
Thermal expansion (CLTE) | 5 | 10-5*1/K | 23-60°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
Thermal expansion (CLTE) | 6 | 10-5*1/K | 23-100°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
Thermal expansion (CLTE) | 7 | 10-5*1/K | 100-150°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
ELECTRICAL PROPERTIES | ||||
VALUE | UNIT | PARAMETER | NORM | |
surface resistivity | 1015 | Ω | Silver electrode, 23°C, 12% r.h. | - |
volume resistivity | 1015 | Ω*cm | Silver electrode, 23°C, 12% r.h. | - |
Dielectric strength | 73 | kV/mm | 23°C, 50% r.h. | ISO 60243-1 |
Resistance to tracking (CTI) | 125 | V | Platin electrode, 23°C, 50% r.h., solvent A | DIN EN 60112 |
Other Properties | ||||
UNIT | PARAMETER | NORM | ||
Resistance to hot water/ bases | + | - | - | |
Resistance to weathering | - | - | - | |
Water absorption | 0.02 - 0.03 | % | 24h / 96h (23°C) | DIN EN ISO 62 |
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