Peek tecapeek cmf cinza preenchido em cerâmica
obtenha o ultimo preçoTipo de pagamento: | T/T,Paypal |
Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,DDU |
Quantidade de pedido mínimo: | 1 Kilogram |
transporte: | Ocean,Land,Air,Express |
porta: | Shenzhen,Guangzhou,Hongkong |
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Modelo: Ceramic filled PEEK TECAPEEK CMF grey
marca: Tecapeek
Unidades de venda | : | Kilogram |
Tipo de pacote | : | Pacote de exportação |
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O Tecapeek CMF Gray é um material composto baseado no polímero Victrex® Peek 450g, que é preenchido com pigmento cerâmico e cinza. O Tecapeek CMF Gray é uma alternativa de cor com as mesmas propriedades que o Tecapeek CMF White, portanto, é adequado para aplicações em que a cor branca pode causar reflexões que distorcem sistemas ópticos ou para aplicações em que a cor cinza é preferida visualmente.
A série Tecapeek CMF foi projetada com preenchimentos de cerâmica para oferecer o nível mais alto de estabilidade dimensional e micro máquinabilidade de tolerâncias rígidas, que são propriedades -chave necessárias para usinar características finas dos soquetes de teste de IC e acessórios eletrônicos.
O sistema de enchimento de cerâmica permite alta precisão e dimensões precisas das microestruturas, resistindo à formação e deformações da rebarbas durante a usinagem, além de minimizar a absorção de umidade. Reduzir a necessidade de operações de degustação secundária reduz os custos de fabricação. O nível certo de rigidez e alongamentos permite a usinabilidade de micro orifícios menores que 0,1 mm com alta precisão na posição do orifício.
O nível elevado de rigidez também permite resistir à flexão de peças com seções transversais finas. O CMF do Tecapeek cinza mantém as características pendentes de Peek naturais, como resistência a alta temperatura (260 ° C), baixa expansão térmica, baixa absorção de umidade e excelente resistência.
Comparado aos plásticos reforçados com fibra, a Peek cheia de cerâmica oferece deflexão de broca reduzida, permitindo maior precisão da posição do orifício. O desgaste reduzido de broca em comparação com os plásticos reforçados com fibra resultam em uma vida útil mais longa, impactando os custos de usinagem. Comparado às placas moldadas por injeção, o Tecapeek CMF é produzido por meio de uma tecnologia de moldagem por extrusão, resultando em tensões menos residuais, página de dobra e flexão durante a usinagem. A baixa tensão interna e a distorção são cruciais para realizar as rigorosas tolerâncias de planicidade das placas de contato com seções transversais finas. Além disso, a menor tensão interna permite velocidades e alimentos mais rápidos durante a usinagem, resultando em produção de peças mais rápidas e melhor rendimento, o que reduz o custo e o tempo de fabricação.
O Tecapeek CMF Gray está incluído no portfólio de grau de semicondutores da Ensinger, produzido com controles rigorosos de contaminação e oferecendo a conformidade exata de cópia. Dessa forma, o Ensinger garante o mais alto nível de limpeza e consistência de desempenho da qualidade desse perfil de propriedade exclusivo. Com o Tecapeek SD Black, a Ensinger também oferece uma versão ESD com propriedades comparáveis para micro máquinabilidade aprimorada.
Como em todos os materiais de grau de semicondutores de Ensinger, podemos confirmar que o Tecapeek CMF Gray atende às limitações impostas pela Diretiva ROHS 2011/65/UE restrição de substâncias perigosas em equipamentos elétricos e também pode fornecer declarações adicionais de conformidade mediante solicitação.
Fatos
Designação química
Peek (polietherethertone)
Cor
cinza
Cores alternativas disponíveis
branco
Densidade
1,65 g/cm3
PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS
boa máquinabilidade
força elevada
alta rigidez
baixa expansão térmica
Baixa Burring
boa temperatura de deflexão de calor
Estabilidade térmica muito boa
Indústrias -alvo
Tecnologia de semicondutores
Engenharia Mecânica
Tecnologia a vácuo
eletrônicos
Folha de dados técnicos
Modulus of elasticity | 5500 | MPa | 1mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
(tensile test) | ||||
Tensile strength | 105 | MPa | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Tensile strength at yield | 102 | MPa | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Elongation at yield (tensile test) | 4 | % | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Elongation at break (tensile test) | 5 | % | 50mm/min | DIN EN ISO 527-2 |
Flexural strength | 170 | MPa | 2mm/min, 10 N | DIN EN ISO 178 |
Modulus of elasticity | 5500 | MPa | 2mm/min, 10 N | DIN EN ISO 178 |
(flexural test) | ||||
Compression modulus | 4300 | MPa | 5mm/min, 10 N | EN ISO 604 |
Impact strength (Charpy) | 35 | kJ/m2 | max. 7,5J | DIN EN ISO 179-1eU |
Ball indentation hardness | 286 | MPa | ISO 2039-1 | |
Compression strength | 25/46/105 | MPa | 1% / 2% / 5% | EN ISO 604 |
Glass transition temperature | 151 | C | DIN EN ISO 11357 | |
Melting temperature | 339 | C | DIN EN ISO 11357 | |
Thermal conductivity | 0.38 | W/(k*m) | ISO 22007-4:2008 | |
Specific heat | 1 | J/(g*K) | ISO 22007-4:2008 | |
Service temperature | 300 | C | short term | NN |
Service temperature | 260 | C | long term | NN |
Thermal expansion (CLTE) | 5 | 10-5*1/K | 23-60°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
Thermal expansion (CLTE) | 5 | 10-5*1/K | 23-100°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
Thermal expansion (CLTE) | 6 | 10-5*1/K | 100-150°C, long. | DIN EN ISO 11359-1;2 |
surface resistivity | 1014 | Ω | - | |
volume resistivity | 1014 | Ω*cm | ||
Resistance to hot water/ bases | + | - | - | |
Flammability (UL94) | V0 | - | corresponding to | DIN IEC 60695-11-10; |
Resistance to weathering | - | - | - | |
Water absorption | 0.02 - 0.03 | % | 24h / 96h (23°C) | DIN EN ISO 62 |
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