Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
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Peek tecapeek cmf cinza preenchido em cerâmica
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Peek tecapeek cmf cinza preenchido em cerâmica

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porta:Shenzhen,Guangzhou,Hongkong
Atributos do produto

ModeloCeramic filled PEEK TECAPEEK CMF grey

marcaTecapeek

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : Pacote de exportação
Peek de cerâmica cinza
Espreita tamanho personalizado do bloco
Descrição do produto

O Tecapeek CMF Gray é um material composto baseado no polímero Victrex® Peek 450g, que é preenchido com pigmento cerâmico e cinza. O Tecapeek CMF Gray é uma alternativa de cor com as mesmas propriedades que o Tecapeek CMF White, portanto, é adequado para aplicações em que a cor branca pode causar reflexões que distorcem sistemas ópticos ou para aplicações em que a cor cinza é preferida visualmente.


A série Tecapeek CMF foi projetada com preenchimentos de cerâmica para oferecer o nível mais alto de estabilidade dimensional e micro máquinabilidade de tolerâncias rígidas, que são propriedades -chave necessárias para usinar características finas dos soquetes de teste de IC e acessórios eletrônicos.

O sistema de enchimento de cerâmica permite alta precisão e dimensões precisas das microestruturas, resistindo à formação e deformações da rebarbas durante a usinagem, além de minimizar a absorção de umidade. Reduzir a necessidade de operações de degustação secundária reduz os custos de fabricação. O nível certo de rigidez e alongamentos permite a usinabilidade de micro orifícios menores que 0,1 mm com alta precisão na posição do orifício.


O nível elevado de rigidez também permite resistir à flexão de peças com seções transversais finas. O CMF do Tecapeek cinza mantém as características pendentes de Peek naturais, como resistência a alta temperatura (260 ° C), baixa expansão térmica, baixa absorção de umidade e excelente resistência.


Comparado aos plásticos reforçados com fibra, a Peek cheia de cerâmica oferece deflexão de broca reduzida, permitindo maior precisão da posição do orifício. O desgaste reduzido de broca em comparação com os plásticos reforçados com fibra resultam em uma vida útil mais longa, impactando os custos de usinagem. Comparado às placas moldadas por injeção, o Tecapeek CMF é produzido por meio de uma tecnologia de moldagem por extrusão, resultando em tensões menos residuais, página de dobra e flexão durante a usinagem. A baixa tensão interna e a distorção são cruciais para realizar as rigorosas tolerâncias de planicidade das placas de contato com seções transversais finas. Além disso, a menor tensão interna permite velocidades e alimentos mais rápidos durante a usinagem, resultando em produção de peças mais rápidas e melhor rendimento, o que reduz o custo e o tempo de fabricação.


O Tecapeek CMF Gray está incluído no portfólio de grau de semicondutores da Ensinger, produzido com controles rigorosos de contaminação e oferecendo a conformidade exata de cópia. Dessa forma, o Ensinger garante o mais alto nível de limpeza e consistência de desempenho da qualidade desse perfil de propriedade exclusivo. Com o Tecapeek SD Black, a Ensinger também oferece uma versão ESD com propriedades comparáveis ​​para micro máquinabilidade aprimorada.


Como em todos os materiais de grau de semicondutores de Ensinger, podemos confirmar que o Tecapeek CMF Gray atende às limitações impostas pela Diretiva ROHS 2011/65/UE restrição de substâncias perigosas em equipamentos elétricos e também pode fornecer declarações adicionais de conformidade mediante solicitação.


Tecapeek Cmf Grey Jpg



Fatos

Designação química

Peek (polietherethertone)

Cor

cinza


Cores alternativas disponíveis

branco


Densidade

1,65 g/cm3


PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS

boa máquinabilidade

força elevada

alta rigidez

baixa expansão térmica

Baixa Burring

boa temperatura de deflexão de calor

Estabilidade térmica muito boa


Indústrias -alvo

Tecnologia de semicondutores

Engenharia Mecânica

Tecnologia a vácuo

eletrônicos


Folha de dados técnicos

Modulus of elasticity 5500 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2 
(tensile test)
Tensile strength 105 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Tensile strength at yield 102 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Elongation at yield (tensile test) 4 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Elongation at break (tensile test) 5 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Flexural strength 170 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178 
Modulus of elasticity 5500 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
(flexural test)
Compression modulus 4300 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604 
Impact strength (Charpy) 35 kJ/m2 max. 7,5J DIN EN ISO 179-1eU 
Ball indentation hardness 286 MPa ISO 2039-1 
Compression strength 25/46/105 MPa 1% / 2% / 5% EN ISO 604 
Glass transition temperature 151 C DIN EN ISO 11357 
Melting temperature 339 C DIN EN ISO 11357
Thermal conductivity 0.38 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
Specific heat 1 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
Service temperature 300 C short term NN 
Service temperature 260 C long term NN
Thermal expansion (CLTE) 5 10-5*1/K 23-60°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
Thermal expansion (CLTE) 5 10-5*1/K 23-100°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
Thermal expansion (CLTE) 6 10-5*1/K 100-150°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
surface resistivity 1014 Ω -
volume resistivity 1014 Ω*cm
Resistance to hot water/ bases + - - 
Flammability (UL94) V0 - corresponding to DIN IEC 60695-11-10; 
Resistance to weathering - - - 
Water absorption 0.02 - 0.03 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62





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