Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
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Casa> Lista de Produto> Haste de folha de plástico> Haste de folha de vespel Pi> Meldin® 7001 Hastes de poliimida folhas
Meldin® 7001 Hastes de poliimida folhas
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Meldin® 7001 Hastes de poliimida folhas
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Meldin® 7001 Hastes de poliimida folhas

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Atributos do produto

ModeloMeldin® 7001 Polyimide

marcaMeldin

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : Pacote de exportação

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Folha de Polyimida Vespel SP-1
Folha de poliimida
Descrição do produto

Meldin® 7001 é a resina de poliimida de base não preenchida. É ideal para aplicações isolantes térmicas, componentes a vácuo e peças estruturais de alta temperatura.

Peso mais leve que os metais e mais dúctil do que a cerâmica, o Meldin® 7001 pode ser encontrado onde a substituição de metal é desejável, como aplicações de semicondutores, onde pode substituir alumínio, cerâmica e outros plásticos de alto desempenho.


Como é um plástico termoestivo, não possui temperatura de transição vítrea nem ponto de fusão, tornando -o ideal para aplicações de alta temperatura.


Description

Unfilled Thermoset Polyimide

Color

Brown

Benefits

Strong thermal and electrical insulation, purity, resistance to high heat

Working Temperature Range -423°F to +600°F [-253°C to +315°C]
Manufacturing Methods Isostatic molded
Direct formed
Compression molded
Shape Availability Rod (up to 37")
Sheet (12"x12")
Finished parts
Tubes, discs, blocks

Agency Approvals

ASTM D6456-99 Type 1
AMS3644 Class 1
Meets Mil-R-46198 Type 1 (superceded)
Meets Honeywell MCS5016 Type 1
Replaces Vespel® SP-1

Meldin 7001Meldin 7001 Jpg


Meldin® 7001 Hastes, placas e peças oferecem propriedades mecânicas superiores e alta resistência química. A poliimida de meldina é ideal para aplicações de isolamento elétrico e térmico. Mais dúctil do que cerâmica e peso mais leve que os metais, o Meldin® 7001 é uma excelente opção para peças estruturais no aeroespacial e outras aplicações em que a substituição de metal é desejável. Em aplicações de processamento de wafer de semicondutores, a taxa de gravação plasmática do Meldin® 7001 é 10% a 20% menor que o VESPEL® SP-1, fornecendo desempenho superior ao longo do tempo. (Entre em contato conosco para obter detalhes completos). Para soquetes de teste de IC e cabeças de teste de sonda, o Meldin® 7001 também é um excelente substituto para o Vespel® SP-1. Os produtos Meldin 7000 apresentam temperaturas operacionais contínuas de até 550ºF (260ºC) e operação intermitente de até 900ºF, mantendo tolerâncias apertadas de ± 0,001 pol. Em ods e IDs. O Meldin 7001 é adequado para aplicações estruturais de alta temperatura, semicondutor de alta pureza e aplicações de soldagem de plasma.


Aplicações típicas: anéis e parafusos de braçadeira de wafer, soquetes e ninhos de teste de IC, pontas de tocha de plasma, rolamentos, vedações, isoladores, arruelas de impulso, bucha do isolador semicon, isolador de corredor quente

Recursos da poliimida Meldin® 7001:

Opera de criogênico a 315 ° C (600 ° F) e intermitentemente a 482 ° C (900 ° F)

Temperaturas operacionais contínuas de 550ºF (260ºF)

Meldin 7001 não derrete

Propriedades auto-lubrificantes

Meldin ® tem uma taxa de gravação de plasma mais baixa do que o Vespel® SP-1

Meldin ® é um nome comercial registrado dos produtos de desempenho de Saint Gobain.

Vespel ® é um nome comercial registrado de Ei Dupont Denemours.

As placas Meldin de 12 "x 12" têm 44% a mais de material que uma placa Vespel de 10 "x 10".

Meldin 7001 está estocada em Plásticos Profissionais EUA, Cingapura e Taiwan Warehouses

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