Hony Engineering Plastics Co.,Ltd.
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Aplicações de semicondutores PPS naturais do Tecatron SX
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Atributos do produto

ModeloTECATRON SX natural PPS

marcaTecatron SX

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : Pacote de exportação
Techtron PPS HPV
Descrição do produto

O Tecatron SX Natural é um plástico PPS não preenchido (sulfeto de polifenileno), processado em placas, hastes e tubos em conformidade com a cópia do semicondutor exatamente os requisitos (também conhecidos como cópia exata ou CE). Além disso, controles e medidas de qualidade mais rigorosos garantem a limpeza óptica maximizada e a estabilidade dimensional, que para o material PPS de Ensinger está significativamente acima do padrão de mercado usual.


A extrusão do plástico PPS é um desafio em termos de acabamento da superfície, pois a pele de extrusão difere significativamente do interior do material devido à tendência do polímero à descolição. Para a usinagem do componente acabado, isso geralmente significa que as oficinas de máquinas precisam escolher formas maiores do que realmente necessário e, consequentemente, devem aceitar mais sucata. Ao escolher o Tecatron SX, os usuários podem reduzir esse problema, pois as descolorações da superfície são eliminadas e as oficinas de máquinas podem escolher formas mais próximas da configuração da peça final, economizando tempo e custos.


Com mais de 100 dimensões diferentes para o Tecatron SX disponível, a Ensinger oferece a melhor diversidade de tamanho de PPS para a demanda de indústrias de semicondutores. Dessa forma, as oficinas de máquinas podem escolher o tamanho mais próximo e economizar resíduos e custos materiais, permitindo assim reduções gerais de custos por peça.


A pureza óptica também é um grande desafio com o PPS Plastic em geral, especialmente quando impurezas como manchas negras, marcas de fluxo e estrias no material têm um impacto negativo no rendimento do processo durante a produção de peças acabadas. Devido ao seu alto grau de limpeza, o Tecatron SX Natural PPS é o material de escolha para aplicações de PPS nas indústrias de semicondutores, por exemplo, para peças de equipamento de processo úmido ou acessórios de inspeção de PCB. Além disso, o Tecatron SX oferece tensão interna e estabilidade dimensional aprimoradas em comparação com os PPs industriais padrão, o que suporta particularmente a adequação de peças com tolerâncias apertadas.



As propriedades técnicas do PPS do plástico de alta temperatura também caracterizam o Tecatron SX natural. Isso inclui alta resistência mecânica e rigidez, mesmo em temperaturas acima de 200 ° C. Além da baixa absorção de água, o polímero PPS também mostra boa estabilidade dimensional, pureza iônica, baixa tendência a fluir e excelentes propriedades elétricas e, portanto, é bem adequada para peças com tolerâncias mais apertadas. Além disso, o PPS não preenchido é muito quimicamente estável, mesmo em temperaturas elevadas, mas mostra sensibilidade à radiação UV quando não corporal. Não há solvente conhecido que dissolva o Tecatron PPS a temperaturas abaixo de 200 ° C.


Assim como todos os materiais de grau de semicondutores de Ensinger, podemos confirmar que o Tecatron SX Natural atende às limitações impostas pela ROHS Diretiva 2011/65/UE Restrição de substâncias perigosas em equipamentos elétricos e também pode fornecer declarações de conformidade adicionais mediante solicitação.


O Ensinger oferece um grau alternativo de tubo PPS não preenchido especificamente para anéis de retenção de CMP: Tecatron CMP Natural. A adequação especial para os anéis de retenção do CMP resulta da redução de defeitos de wafer devido a um perfil de propriedade especial, que fornece um equilíbrio único de ductilidade e dureza.


Tecatron Sx Natural Jpg




Fatos

Designação química

PPS (polifenillensulfeto)

Cor

bege

Densidade

1,36 g/cm3



PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS

boa temperatura de deflexão de calor

boa resistência química

resistência contra radiação de alta energia

força elevada

alta estabilidade dimensional

alta rigidez

alta resistência de fluência


Indústrias -alvo

Tecnologia de semicondutores



Formulários

Aplicações elétricas

Caixas

Aplicações semicondutores

Componentes estruturais


MECHANICAL PROPERTIES VALUE UNIT PARAMETER NORM
Modulus of elasticity
(tensile test)
4000 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2 
Tensile strength 102 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Tensile strength at yield 100 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Elongation at break (tensile test) 11 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
Flexural strength 151 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178 
Modulus of elasticity
(flexural test)
4000 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
Compression modulus 3300 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604 
Impact strength (Charpy) 56 kJ/m2 max. 7.5J DIN EN ISO 179-1eU 
Ball indentation hardness 230 MPa ISO 2039-1
Compression strength 20 - 38 MPa 1% / 2% EN ISO 604 


THERMAL PROPERTIES VALUE UNIT PARAMETER NORM
Glass transition temperature 97 C DIN EN ISO 11357 
Melting temperature 281 C DIN EN ISO 11357
Thermal conductivity 0.25 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
Specific heat 1.0 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
Service temperature 260 C short term NN 
Service temperature 230 C long term -
Thermal expansion (CLTE) 6 10-5*1/K 23-60°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
Thermal expansion (CLTE) 7 10-5*1/K 23-100°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
Thermal expansion (CLTE) 12 10-5*1/K 100-150°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
ELECTRICAL PROPERTIES VALUE UNIT PARAMETER NORM
surface resistivity 1014 DIN IEC 60093
volume resistivity 1014 Ω*cm DIN IEC 60093



OTHER PROPERTIES VALUE UNIT PARAMETER NORM
Resistance to hot water/ bases + - - 
Flammability (UL94) V0 - corresponding to DIN IEC 60695-11-10; 
Resistance to weathering - - - 
Water absorption <0.01 - 0.01 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62 


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